DDR5 관련주 대장주 TOP12에 대해 알아보겠습니다.
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DDR5 관련주란?
지금까지 D램은 DDR4로 출시되고 있고 더 나은 기술이 발전되면서 DDR5의 출시 소식이 있었습니다. D램은 컴퓨터에 없어서는 안될 부품입니다. 컴퓨터에서 정보나 명령을 판독하고 기록할 수 있는 기억장치이며 램은 사용자가 자유롭게 내용을 읽고 쓰고 지울 수 있는 기억장치입니다. DDR 램은 숫자가 높아질수록 동작 속도가 2배식 빨라지고 DDR1이 입출력 통로가 2개라면 DDR5는 32개의 입출력 통로가 늘어났다고 생각할 수 있습니다. DDR5이 출시되면 더 뛰어난 성능으로 이용할 수 있게 될 겁니다.
이번 글에는 DDR5 관련주에 어떤 기업이 포함되어 있는지 어떤 실적을 가지고 있는지 알아보겠습니다.
DDR5 관련주 대장주 TOP12
- 대덕전자
- 심텍
- 해성디에스
- 코리아써키트
- 삼성전기
- 아비코전자
- 리노공업
- ISC
- 마이크로컨텍솔
- 테크윙
- 유니테스트
- 엑시콘
대덕전자
- 동사는 인적분할로 설립된 신설회사로 2020년 5월 재상장하였으며 분할 전 회사인 대덕의 사업 중 PCB(인쇄회로기판) 사업부문을 영위하고 있음.
- 동사는 반도체 및 Mobile 통신기기 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있음.
- 4차 산업을 주도할 5G통신, 인공지능, 빅데이터 등의 기술에 요구되는 대용량, 다기능화, 초박판화에 대응하기 위해 선행기술을 확보하여 첨단 제품을 생산하고 있음.
심텍
- 동사는 인적분할로 설립된 신설 회사로 2015년 8월 재상장하였으며, 분할 전 회사인 심텍홀딩스의 인쇄회로기판 제조사업부문 일체를 영위.
- 글로벌 Big 4 메모리 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 등과 Big 5 패키징 전문기업 ASE, Amkor 등을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속 중.
- 동사의 제품은 지속적인 기술개발을 바탕으로 선도기술인 패턴 매립형 기판(ETS)은 2016년 세계일류화 상품에 지정된 바 있음.
해성디에스
- 동사는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사임.
- 주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됨.
- 매출구성은 리드프레임 71.7%, Package Substrate 28.2% 등으로 이루어져 있음.
코리아써키트
- 동사는 1972년 PCB(Printed Circuit Board) 제조, 판매 등을 주 영업목적으로 설립되었으며 1985년 유가증권시장에 상장됨.
- 전자제품의 핵심부품인 PCB 전문 생산업체로 이동통신기기와 메모리 모듈, LCD 등에 사용하는 PCB와 반도체 Package용 PCB 등을 생산하여 국내외 전자업체에판매함.
- 테라닉스와 인터플렉스 등 4개 기업을 연결대상 종속회사로 보유함.
삼성전기
- 동사 주요 사업은 수동소자(MLCC, 칩인덕터, 칩처항)를 생산하는 컴포넌트 사업부문, 카메라모듈과 통신모듈을 생산하는 모듈 사업부문, 반도체패키지기판과 경연성인쇄회로기판을 생산하는 기판 사업부문으로 구성됨.
- 수원, 세종, 부산 등에 국내 사업장을 보유함. 해외에는 태국, 필리핀, 베트남 등에 생산법인과 미주, 유럽, 동남아, 일본에 판매법인, 인도 R&D법인을 보유함.
- 글로벌 네트워크 구축을 통한 경쟁력을 확보에 주력하고 있음.
아비코전자
- 동사는 전자부품,제품 제조 및 판매를 주된 사업으로 영위하고자 1973년 10월 19일 설립되었으며, 2002년 7월 3일자로 상장되어 코스닥시장에서 매매가 개시됨.
- 주요 사업 부문은 범용 전자 수동부품인 수동소자 사업과 PCB 사업부문으로 분류됨.
- 연성회로기판 제조사 아비코테크와 인덕터 제조사 영성아비코전자, ABCO ELECTRONICS VINA CO.,LTD.를 연결대상 종속회사로 보유함.
리노공업
- 동사는 1978년 11월 리노공업사로 창업 이후 1996년 12월 법인전환을 하였으며, 2001년 코스닥시장에 주식을 상장함.
- 전량 수입에 의존하던 검사용 PROBE와 반도체 검사용 소켓을 자체브랜드로 개발하여 제조 및 판매하는 사업과 초음파 진단기 등에 적용되는 의료기기 부품을 제조 및 판매하는 사업 등을 영위하고 있음.
- 반도체 테스트 시장의 요구에 LEENO PIN과 IC TEST SOCKET 등으로 대응하고 있음.
ISC
- 동사는 2001년 2월 반도체 및 전자 부품 검사장비의 핵심 부품인 후(後)공정 테스트 소켓 제품 생산 등을 목적으로 설립되었으며 메모리, 시스템반도체테스트 소켓 제품을 공급중.
- 종속회사로는 ISC International INC, ISC VINA MANUFACTURING, ISC Japan R&D Center, SMATECH INC, ISCM, ITMTC가 있음.
- 반도체 테스트 소켓 분야에서 세계 1위의 시장점유율을 차지함.
마이크로컨텍솔
- 동사는 반도체 검사용 소모품인 IC소켓(IC Socket)을 위주로 한 각종 반도체 및 통신기기 접촉부품을 생산 운용 및 써멀프로덱터 가전 사업을 운용하고 있음.
- 아이씨소켓은 대규모 자본 지출을 수반하는 설비투자 성격보다 반도체 제조 수량에 직접 연관된 소모성 특성에 따라 반도체 생산공정 내 경기변동성이 상대적으로 낮음.
- 매출비중은 B/I소켓 65.26%, Module소켓 16.09% 등으로 구성됨.
테크윙
- 동사는 반도체 후공정 라인에서 사용되는 자동화 장비를 설계, 개발, 판매중이며, 주력 제품은 양품과 불량품을 자동으로 분류하는 반도체 테스트 핸들러가 있음.
- 연결대상 종속회사로는 디스플레이 패널, 모듈 공정용 전기, 광확검사 장비 제조업체 '이엔씨테크놀러지' 포함 6개사가 있음.
- 2021년 3월 기준 매출구성은 반도체 검사장비(테스트 핸들러, C.O.K 등)가 87.47%로 가장 큰 비중을 차지하고 있음.
유니테스트
- 동사는 반도체 후공정(반도체 검사 장비)업체로서 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터를 국내 업계 최초로 개발 완료하여 반도체 장비의 국산화를 주도하고 있음.
- 동사는 기존의 SI 태양전지를 대체할 수 있는 보다 저렴하면서 고효율을 낼 수 있는 페로브스카이트 물질을 이용한 신규의 태양전지를 개발 중임.
- 주요 매출 구성은 태양광 사업 60.1%, 반도체 검사장비 39.9% 등으로 이루어짐.
엑시콘
- 동사는 2001년 설립되어 반도체 메모리 Component, Module 제품 등의 테스트를 위한 시스템의 개발, 제조 및 판매 사업을 영위함.
- 반도체 성능 및 신뢰성 검사하는 반도체 장비 사업과 불량 원인 분석 등을 통해 설계 및 제조 공정상 수율을 개선하는 테스트 사업을 영위 중.
- 자체 개발된 장비를 기반으로 외부 반도체 제조업체들을 대상으로 한 반도체 Test Service Biz를 운영하고 있음.
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