반도체 후공정 관련주 대장주 TOP4

반도체 후공정 관련주 대장주 TOP4을 알아보겠습니다.

 

▶ 다른 관련주/테마주가 궁금하다면 오늘의 상승테마 주식 확인하기

반도체 후공정 관련주란?

반도체 후공정 관련주

반도체 후공정 산업은 빠른 속도로 발전 중인 반도체 공정 분야입니다. 요인으로는 5nm 미만으로 초미세화되고 있는 파운드리 공정 기술과 증가하는 반도체 칩의 입출력(I/O) 개수 등이 있습니다. 완성된 칩 다이 후공정의 경우 수백 개에서 1000개 이상의 I/O가 필요하며, 현재 사용화된 범프 볼의 피치 간격은 250㎛ 이상으로 각각의 칩을 모두 팬 아웃 방식으로 패키징하면, 칩이 차지하는 면적이 너무 커져 후공정 기술의 전환은 반드시 필요합니다. 그렇기 때문에 관련 분야의 기술 발전이 꾸준히 이어질 것으로 보입니다.

이번 글에는 반도체 후공정 관련주에 어떤 기업이 있는지 어떤 실적을 가지고 있는지 알아보겠습니다.

반도체 후공정 관련주 대장주 TOP4

- 이오테크닉스

- 한미반도체

- 피에스케이홀딩스

- 디아이

이오테크닉스

이오테크닉스

- 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립. 동사는 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장함.

- 해외시장개척을 위해 필리핀지사와 싱가포르, 미국, 대만, 중국에 현지법인을 설립.

- 동사의 주요 영업국가로는 한국을 포함해 미국, 중국, 일본, 필리핀, 대만, 싱가폴, 베트남, 말레이지아, 태국, 인도네시아, 홍콩, 브라질등이 있으며, 당사장비의 안정성과 기술력을 인정받고 있음.

한미반도체

한미반도체

- 1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작 함. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보 함.

- 동사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년 중반이후 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.

- 동사의 'FLIP CHIP BONDER 5.0'도 좋은 평가 받고 있음.

피에스케이홀딩스

피에스케이홀딩스

- 동사는 1990년 6월 11일에 설립되었으며, 1997년 1월 7일 KRX 코스닥시장에 상장하였음.

- 2019년 04월 01일에 존속회사, 신설회사로 인적분할하고 존속법인은 피에스케이홀딩스로 신설법인은 피에스케이로 사명을 정하였음. 2020년 02월 01일에 피에스케이홀딩스(평택소재, 비상장)와 합병하였음.

- 반도체 제조장비, 플랫판넬 디스플레이 제조장비 및 관련 제품의 제조, 판매, 배포 등의 사업을 영위함.

디아이

디아이

- 반도체 검사장비 부문은 1955년 과학기기 수입 판매업으로 출범하여 반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위하고 있음.

- 주요 사업은 반도체 검사장비 사업부문, 전자파 차폐체(EMC) 등을 제조하는 전자부품 사업부문, 수(水)처리 관련 환경사업, 음향·영상기기 사업부문으로 구성됨.

- 2021년 3월말 현재 연결대상 종속회사로는 디지털프론티어, 두성산업, 디아이엔바이로 등 국내외에 총 8개사임.

 

▶ 다른 관련주/테마주가 궁금하다면 오늘의 상승테마 주식 확인하기