반응형 반도체 후공정 테마주1 반도체 후공정 관련주 대장주 TOP4 반도체 후공정 관련주 대장주 TOP4을 알아보겠습니다. ▶ 다른 관련주/테마주가 궁금하다면 오늘의 상승테마 주식 확인하기 반도체 후공정 관련주란? 반도체 후공정 산업은 빠른 속도로 발전 중인 반도체 공정 분야입니다. 요인으로는 5nm 미만으로 초미세화되고 있는 파운드리 공정 기술과 증가하는 반도체 칩의 입출력(I/O) 개수 등이 있습니다. 완성된 칩 다이 후공정의 경우 수백 개에서 1000개 이상의 I/O가 필요하며, 현재 사용화된 범프 볼의 피치 간격은 250㎛ 이상으로 각각의 칩을 모두 팬 아웃 방식으로 패키징하면, 칩이 차지하는 면적이 너무 커져 후공정 기술의 전환은 반드시 필요합니다. 그렇기 때문에 관련 분야의 기술 발전이 꾸준히 이어질 것으로 보입니다. 이번 글에는 반도체 후공정 관련주에 어떤 .. 2021. 8. 18. 이전 1 다음 반응형