폴더블폰 관련주 테마주 대장주 TOP22에 대해 알아보겠습니다.
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폴더블폰 관련주란?
폴더블폰이란 접히는 디스플레이가 탑재된 스마트폰으로, 안으로 접히는 "인폴딩", 밖으로 접히는 "아웃폴딩", 양쪽으로 접을 수 있는 "인앤아웃폴딩" 등으로 구분됩니다. 폴더블폰의 생산을 위해서는 휘어지는 디스플레이를 구현하기 위한 플렉서블 유기발광다이오드(OLED), 강화 유리를 대신할 투명 PI 필름, PI 필름의 경도를 높일 수 있는 하드코팅 소재, 폴더블폰에 특화된 터치 집적회로(IC) 등의 기술이 필요한 것이 특징입니다.
폴더블폰 관련주 테마주 대장주 TOP22
원익큐브
플렉서블 디스플레이에 활용 가능한 소재로 은나노와이어(AgNW)를 개발중이며, AgNW와 관련해 우수한 기술력을 보유하고 동사는 화학제품, 건자재, 폴리머, 고급디지털 인쇄기 및 자회사 나노이닉스를 통해 전도성 폴리머를 판매하고 있으며, 건축용 실리콘의 일부는 자체 생산, 판매합니다. 동사는 1979년 6월 12일 설립되어 각종 화학제품 및 건자재의 제조와 유통 및 수출입업과 고급 디지털 인쇄기 유통업을 주요 사업으로 영위하고 있습니다.
파인테크닉스
휴대폰 부품인 슬라이드 힌지 모듈 및 내외장 케이스류 등 제조,판매업체. 힌지는 디스플레이를 접고 펴는 과정을 해결하는 핵심 기구물이며 IT부품사업은 모바일 기구부품을 생산할 수 있는 모든 금형/생산 기술을 보유, 자체 개발을 통해 폴더블폰 내장힌지, 모바일 내외장케이스류 등을 국내외 글로벌 고객사에 납품하고 있습니다.
상보
AgNW(은나노와이어) 소재를 이용한 ITO(Indium-Tin Oxide) 대체 투명전극을 개발 중이며, AgNW 투명전극의 무에칭 패턴 형성 원천기술 및 상용화기술을 보유하고 있으며, AgNW 필름 등을 생산하고 주요 사업부로는 디스플레이용 광학필름을 중심으로 차량 및 건축용 윈도우필름, 미디어필름, 신소재 등의 사업을 영위하고 있습니다.
에스코넥
폴더블폰 이음새 역할을 하는 힌지를 생산 중이며 2000년 01월 11일 설립되어 2009년 06월 23일에 주식회사 삼영코넥을 흡수합병 됨. 2009년 06월 23일을 분할기일로 주식회사 에스코넥(분할존속법인)과 주식회사 쎄믹스(분할신설법인)로 물적분할했습니다.
KH바텍
마그네슘, 아연, 알루미늄 등의 소재를 사용하여 휴대폰, 노트북 등의 휴대용기기 외장재 및 내장재, 조립모듈 등을 생산, 판매하는 휴대폰 부품업체. 갤럭시 폴드에 힌지를 공급 중으로 휴대용 단말기 통신부품 제품의 특성상 초경 박하, 초소형화, 고신뢰성화, 고급화 및 기능 복합화가 되고 있으므로 고기술 요구되는 분야입니다. 조립모듈 제품은 AL,MG,ZN,SUS류의 단품과 기타부품들을 모듈화시켜 힌지 등의 메카니즘에 주로 사용됩니다.
세경하이테크
휴대폰用 Deco필름을 주력사업으로 영위하는 업체. 신규사업으로 글라스틱(PCPMMA) 및 폴더블 소재 가공 사업을 추진중이며, 삼성디스플레이의 폴더블폰用 필름 가공의 선행 개발사로 참여하고 동사의 필름은 스마트기기의 부품을 조립하는 1차 협력사에 납품되며, 최종 매출처는 삼성, 삼성디스플레이, LG디스플레이, Oppo로 구성됩니다. 5G 시장에서 스마트폰 하우징 백커버의 대체 소재인 PC+PMMA를 우수한 수준으로 개발하여 새로운 사업 영역을 확장하고 있습니다.
켐트로닉스
전자용 부품 및 화학소재 전문업체. 폴더블폰용 고경도 기능성 코팅액 및 폴더블용 UTG(Ultra Thin Glass) 개발 중으로 동사는 1997년 4월 1일에 협진화학으로 설립되었으며 2000년 11월 켐트로닉스로 상호를 변경하였고, 2007년 1월 17일에 코스닥시장에 상장됩니다. 동사는 무선충전과 자율주행사업의 전자부품을 공급하는 전자부품사업과 전자용, 공업용 케미칼을 생산 및 식각을 하는 화학사업 사업부문을 영위합니다.
SKC
17년 12월 디스플레이용 CPI필름 생산 및 판매를 목적으로 신규시설 투자 결정. 2019년10월 SKC 충북 진천공장에 투명PI필름 생산설비를 준공했고 2차전지 음극집전체에 사용되는 동박 등을 생산하는 모빌리티 소재사업, 반도체 공정 소재를 생산하는 반도체 소재사업을 영위합니다. 동사는 1976년 설립된 소재전문기업으로 모빌리티, 반도체, 친환경 분야 고부가가치 소재를 생산했습니다.
테이팩스
폴더블폰에 들어가는 플렉서블 OLED 핵심소재인 OCA(광학용 투명 접착필름) 제품 개발 완료했고 동사는 2003년에 ㈜유니랩 인수. 식품포장용 랩 시장에 진출. 2005년에는 전자소재용 테이프 시장에 진출. 디스플레이, 이차전지, 반도체 및 차량용까지 사업영역을 확대했습니다. 전기자동차용 2차 전지는 글로벌 주요업체들이 출시하는 친환경 차량의 증가와 함께 그 시장이 크게 확대될 것으로 기대됩니다.
삼성전자
18년 11월 삼성 개발자 콘퍼런스에서 폴더블폰에 적용될 사용자 인터페이스와 인피니티 플렉스 디스플레이, 출시예정 폴더블폰 등을 공개. 19년 하반기 폴더블폰 '갤럭시 폴드' 출시. 20년 상반기 폴더블폰 '갤럭시 Z 플립' 출시했고 세트사업에는 TV, 냉장고 등을 생산하는 CE부문과 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산하는 IM부문이 있습니다. 부품사업(DS부문)에서는 D램, 낸드 플래쉬, 모바일AP 등의 제품을 생산하는 반도체 사업과 TFT-LCD 및 OLED 디스플레이 패널을 생산하는 DP사업으로 구성됩니다.
PI첨단소재
폴리이미드필름(PI필름) 제조업체. PI바니쉬 양산 및 폴더블폰용 베이스 PI필름 매출 확대에 따른 수혜 전망되며 PI(Polyimide) 필름의 제조를 주요 사업으로 하고 있으며 2014년부터 글로벌 PI 필름 시장 점유율 1위의 지위를 유지하고 있습니다. 경쟁력 있는 단가를 제공하기 위해서는 제조원가를 절감할 수 있는 능력을 갖춰야 하며, 동사는 꾸준한 공정 능력 향상을 통해 제조원가 절감을 구현하고 있습니다.
비에이치
연성인쇄회로기판(FPCB) 전문 생산 업체. 주요 거래처로 삼성디스플레이 등. 폴더블폰 터치 패널 부분에서 적용이 예상되는 OLED 디스플레이와 터치 센서를 결합한 'Y-OCTA' 탑재 기판을 삼성디스플레이에 납품하고 FPCB 제품의 주요 목표시장은 스마트폰, OLDE, LCD모듈, 카메라모듈, 가전용TV, 전장부품 등을 생산하는 세트 메이커입니다. 고객의 대부분은 삼성전자, LG전자, 삼성디스플레이등 국내 대형 IT제조업체들이며 또한 일본과 중국 등지로 해외 고객 확보에 전력을 다하고 있습니다.
동운아나텍
아몰레드(AMOLED)용 DC-DC 컨버터를 中 료욜(Royole)이 개발한 세계 최초 폴더블 스마트폰 '플렉스파이(FlexPai)'에 공급하고 주력 제품인 모바일 카메라용 AF Driver IC는 2010년 중반부터 현재까지 수량 기준 세계 시장 점유율 1위를 수성하고 있습니다. 동사는 기존 전자(반도체) 산업에서 융합산업으로 본 디지털 헬스케어 신규사업을 지속적으로 개발 및 상용화 추진할 계획입니다.
SK이노베이션
플렉서블 디스플레이 핵심 소재인 '플렉서블커버윈도(FCW)' 개발 완료. 19년 4월 소재사업을 물적분할하여 신규 설립한 100% 자회사 SK아이이테크놀로지를 통해 리튬이온 배터리의 핵심소재인 LiBS(Lithium-ion Battery Separator) 및 폴더블폰 등 플렉서블 디스플레이의 핵심소재인 FCW(Flexible Cover Window)를 생산·판매하고 있습니다.
코오롱인더
폴더블 디스플레이의 핵심 부품인 윈도우 커버용 CPI필름을 세계 최초로 개발하고 양산라인을 구축. CPI필름은 폴더블폰에서 스마트폰을 자유롭게 구부리기 위해 유리를 대체하는 핵심소재로 부각되고 있으며 사업특성상 산업자재군, 화학소재군, 필름/전자재료군, 패션군, 의류소재 등의 5개 사업군으로 나뉘며 산업자재군이 가장 큰 매출 비중을 차지합니다.
유티아이
100μ 이상 폴더블폰용 글래스 커버윈도우 개발 성공 및 양산준비 완료했고 동사의 주력사업인 강화유리 가공은 외부로부터의 충격과 이물 등으로부터 제품을 보호하기 위한 기구로 성장해 사업의 주축돌이 됩니다. 2016년 5월에는 베트남 생산법인, 2019년 8월 미국법인 UTI Global Inc.를 설립해 실리콘밸리를 중심으로의 미국 현지시장조사와 잠재적 고객들을 모색하고 있습니다.
파인텍
7인치 이상의 폴더블폰에 들어가는 플렉서블 디스플레이 패널 모듈 공정에 적용 가능한 신형 본딩장비 개발을 완료로 동사가 보유한 OLED 본딩장비 개발과 양산의 노하우를 바탕으로 2차전지 자동화설비의 후공정에 진출하였으며, 개발 및 수주에 성공했습니다. 2008년 11월 설립되었으며 BONDING 장비와 LCD MODULE, TSP, TOUCH KEY, ESL 등의 부품을 생산하는 디스플레이 장비 및 부품 제조업체입니다.
인터플렉스
각종 전자제품 등에 사용되는 연성인쇄회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board) 전문 제조업체. 플렉시블 디스플레이용 FPCB(RF PCB)를 생산. 주요 거래처로 삼성전자, 삼성디스플레이 등이며 경기도 안산에 생산시설을 보유함. 삼성전자, 삼성디스플레이, 샤오미, 화웨이 등이 동사 주요 고객사임. 영풍전자, 비에이치 등이 주요 경쟁사입니다.
삼성전기
삼성그룹 계열의 종합전자부품 생산업체로 주요 제품은 MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitors), Inductor, Chip Resistor, 반도체패키지기판, RFPCB 등으로 동사 주요 사업은 수동소자(MLCC, 칩인덕터, 칩처항)를 생산하는 컴포넌트 사업부문, 카메라모듈과 통신모듈을 생산하는 모듈 사업부문, 반도체패키지기판과 경연성인쇄회로기판을 생산하는 기판 사업부문으로 구성됩니다. 수원, 세종, 부산 등에 국내 사업장을 보유함. 해외에는 태국, 필리핀, 베트남 등에 생산법인과 미주, 유럽, 동남아, 일본에 판매법인, 인도 R&D법인을 보유하고 있습니다.
디케이티
스마트폰용 플래그십(FLAGSHIP) 모델에 채용되는 연성회로기판(FPCA) 모듈 생산업체. 폴더블폰에 특화된 Y-OCTA(Youm-On Cell Touch AMOLED) 기술을 적용, 경연성 인쇄회로기판(RF-PCB)을 이용해 폴더블에 최적화된 제품을 공급 중이며 베트남에 2012년에 선진출하여 생산체계를 안정화하여 생산성과 품질을 극대화하여 고객으로부터 품질부분에 좋은 평가를 받고 있습니다.
이녹스첨단소재
연성회로기판(FPCB)용 소재 및 디스플레이용 OLED 소재 등을 개발, 제조하는 업체로 고분자 합성/배합기술을 기반으로하여 FPCB용 소재, 반도체 PKG용 소재, 디스플레이용 OLED 소재등을 개발, 제조 및 판매하는 IT소재 부문을 주요 사업으로 영위합니다. INNOX HONGKONG Co., Ltd., GUANGZHOU INNOX ADVANCEDMATERIALS Co., Ltd., 아이윈 등 5개 기업을 연결대상 종속회사로 보유하고 있습니다.
LG디스플레이
LG그룹 계열의 TFT-LCD/OLED 등의 기술을 활용한 디스플레이 패널 제조 전문업체. 폴더블 디스플레이 관련 특허 다수 보유하고 대부분의 제품을 해외로 판매하고 있으며, OLED 사업에서 월페이퍼 TV, CSO TV, UHD OLED TV, 플렉서블 OLED 스마트폰, Wearable용 원형 OLED 패널 등을 지속적으로 출시하고 있습니다.
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