시스템반도체 관련주 테마주 대장주 TOP37
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국내주식

시스템반도체 관련주 테마주 대장주 TOP37

by №㏇㏘㈜℡ 2021. 6. 4.

시스템반도체 관련주 테마주 대장주 TOP37에 대해 알아보겠습니다.

 

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시스템반도체 관련주란?

시스템반도체란 다양한 기능을 집약한 시스템을 하나의 칩으로 만든 반도체로 메모리반도체와 달리 논리적인 정보처리 기능을 담당하고 있으며, 비메모리의 대부분을 차지함에 따라 통상 비메모리반도체라고 불립니다. 스마트폰, 태블릿PC, 스마트 TV(3D TV 등), 자동차(전장화, 지능화) 등 IT융/복합 기기에 사용되며, 첨단 IT제품에 대한 수요가 급증하면서 활용범위가 크게 확대되었습니다. 이에 따라 수혜가 예상되는 종목군입니다.

시스템반도체 관련주 테마주 대장주 TOP37

에이티세미콘

에이티세미콘
에이티세미콘

반도체(메모리 및 시스템 반도체) 패키징 사업 및 테스트사업을 영위하는 반도체 후공정업체. 주거래처는 삼성전자와 SK하이닉스 등 대형 IDM 업체와 일본의 후지쯔, 샤프 등 해외 팹리스 업체로 국내 반도체 산업의 특성상 전방산업 경기에 영향을 받으며, 종합 반도체 회사들의 생산계획 및 수주에 의존적 사업 구조를 지님. RF필터 대표전문기업인 아랑텍의 최대주주 지위를 확보했습니다.

시그네틱스

시그네틱스
시그네틱스

영풍그룹의 계열의 반도체 패키징(테스트포함) 전문 업체. 독자개발 및 특허를 취득한 STBGA (signetics tape ball grid array) 양산체제를 구축. 또한, CSP 계열인 FBGA 제품과 eMCP제품 등을 수주하고, 첨단 신규 PKG 제품인 FLIPCHIP LINE을 증설하여 가동중. 신규 패키지 기술인 flip chip 패키징을 개발함으로서, 향후 매출증가의 기반을 마련. 주요 거래처는 삼성전자, SK하이닉스 등입니다.

어보브반도체

어보브반도체
어보브반도체

비메모리 반도체 중 주로 가전/전기 제품의 두뇌역할을 하는 반도체 칩(Microcontroller Unit) 생산/설계 팹리스 업체. 삼성 및 LG, 위니아 등 국내 가전사를 비롯하여 중국의 Midea, Xiaomi 등에 제품을 공급 중이며 MCU는 백색가전 및 멀티미디어 제품의 핵심부품으로 삼성전자, LG전자 등과 해외업체에 공급 중임. 초저전력 MCU , 고성능 아날로그 IP 측정 MCU, 반영구 초전력 MCU 등 신제품 개발에 주력합니다.

한미반도체

한미반도체
한미반도체

반도체, 태양광 및 LED 제조장비의 제조, 판매 업체. 반도체 제조용 장비를 국내외 반도체 관련 제조업체에 공급중. 반도체 후공정 장비업체로 시스템 반도체 투자 확대에 따른 수혜로 동사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년 중반이후 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다.

DB하이텍

DB하이텍
DB하이텍

DB그룹 계열의 시스템 반도체 전문업체. 주요 사업으로 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업과 디스플레이 구동 및 Sensor IC 등 자사 제품을 설계, 판매하는 Brand 사업을 운영하고 부천(FAB1)과 상우(FAB2) 두 곳에 공장을 두고 있으며, 해외 영업을 위해 미국법인 및 대만, 일본, 중국 지사를 운영하고 있습니다.

하나마이크론

하나마이크론
하나마이크론

삼성전자 반도체 부문에서 분사한 반도체(메모리/비메모리) 패키징 전문 업체. 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며, 삼성전자, SK하이닉스 등이 주요 거래처이며 동사의 경영진은 재무제표를 승인하는 시점에 연결실체가 예측가능한 미래기간 동안 계속기업으로서 존속할 수 있는 충분한 자원을 보유한다는 합리적인 기대를 가지고 있습니다.

SFA반도체

SFA반도체
SFA반도체

반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하는 반도체 후공정 전문업체. 과거 Low level 비메모리 반도체 생산에서 점차 경박단소, 적층, 고용량의 High-end 제품생산 및 SiP(System-in-Package), SSD용 부품 등 차세대 제품을 생산 중이며 동사는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST제품을 주력으로 생산하고 있으며, 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있습니다.

에스앤에스텍

에스앤에스텍
에스앤에스텍

블랭크 마스크 제조업체. 블랭크마스크는 반도체 및 LCD, OLED 노광 공정의 핵심재료인 포토마스크의 원재료임. 시스템반도체 육성에 따른 블랭크마스크 매출 증가 기대되고 동사는 반도체 및 TFT LCD 생산에 쓰이는, 노광 공정의 핵심 재료인 포토마스크의 원재료로서 패턴이 노광되기 전 마스크인 블랭크 마스크 제조 및 판매를 영위하고 있습니다. 블랭크마스크 상품이 매출의 100%를 차지하고 있으며, 중국 패널업체 수요 확대를 위한 신규 공장을 증설했습니다.

아이에이

아이에이
아이에이

비메모리 반도체 설계 전문기업. 자동차 전장 분야를 중심으로 사업을 전개중이며, 현대/기아차와 자동차용 반도체를 국산화하는 계약을 체결하여 차량 인포테인먼트 분야에 적용할 수 있는 맞춤형 반도체를 국산화하는 등 다양한 반도체를 개발. 이 외에도 멀티미디어 통신 및 ASIC(주문형반도체설계) 분야와 관련된 사업을 영위 증입니다.

피에스케이

피에스케이
피에스케이

기존 피에스케이에서 반도체 전공정 장비 사업부문이 인적분할됨에 따라 재상장된 업체. 주요 제품으로 Dry Strip, Dry Cleaning, New Hard Mask Strip, Etch Back 등이 있으며, Dry Strip 장비분야 세계시장에서 시장점유율을 확고히 하는중. 메모리반도체 시장 內 점유율 확대시키며 시장 성장에 따른 수혜 기대감 부각되고 있습니다.

테스나

테스나
테스나

시스템반도체 테스트 전문업체. Logic 및 Mixed Signal IC를 포함한 SoC, CMOS 이미지센서(CIS), Micro Controller/Smart Card IC 및 Analog 반도체 테스트를 주요 사업 영역으로 영위하고 동사는 2002년 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요사업 목적으로 설립되어, 현재 반도체 테스트 사업을 진행하고 있습니다. 매출구성은 Wafer Test 87.56%, PKG Test 12.4% 등으로 이루어져 있습니다.

엘비세미콘

엘비세미콘
엘비세미콘

평판 디스플레이용 Driver IC(DDI) 및 CMOS Image Sensor(CIS) 등 비메모리반도체의 범핑(Bumping) 및 패키징(Packaging) 사업을 영위하고 동사는 고객사(반도체 제조 및 설계업체)의 요청에 따른 사양과 개발일정에 맞춰 팹리스에서 설계한 주문형 반도체에 대한 범핑, WLP 및 관련 테스트 사업을 전문으로 하는 반도체 후공정 회사입니다. 동사는 차세대 패키지 신기술을 개발 적용함으로써 경쟁사 대비하여 높은 품질과 성능을 구현했습니다.

에이디테크놀로지

에이디테크놀로지
에이디테크놀로지

반도체소자 설계 및 제조(ASIC) 업체. 고사양/고집적도 시스템 반도체를 개발 및 양산중이며, 저전력 시스템반도체 개발을 위한 인프라를 확보하고 있음. 세계 최고 파운드리 기업인 TSMC와 VCA(Value Chain Aggregator) 계약을 20년3월 해지. 다만, TSMC와 비즈니스 협력관계는 계속 유지되며, 기존 개발 과제 및 양산도 진행. 20년10월 삼성전자 파운드리 에코시스템 파트너인 SAFETM DSP(Design Solution Partner)로 선정했습니다.

다믈멀티미디어

다믈멀티미디어
다믈멀티미디어

소비자(Consumer)용 멀티미디어 반도체를 개발, 판매하는 기능형 반도체 설계전문회사. SoC(System On a Chip) 설계기술을 바탕으로 Optical IC 및 Multimedia Interface IC 등의 제품을 개발 및 판매. AP(어플리케이션 프로세서) IC와 DAB IC 등의 제품도 개발하고 2007년 7월 26일에 코스닥 상장 승인을 받아 회사의 주식이 2007년 10월 19일에 코스닥시장에서 매매가 개시되었습니다.

앤씨앤

앤씨앤
앤씨앤

영상보안장비에 특화된 멀티미디어 팹리스(Fabless) 반도체 설계업체. CCTV카메라와 DVR과 같은 영상보안기기의 영상처리 반도체를 주로 생산하고 2019년 Automotive 사업부분을 물적분할하여 넥스트칩 설립 및 자회사 앤커넥스 흡수합병 및 분할 존속회사 앤씨앤을 출범했습니다. 매출은 차량용블랙박스 78.37%, 영상처리칩 21.63%의 비중으로 구성되어 있습니다.

네패스

네패스
네패스

후공정 및 IT부품소재 전문업체. 비메모리 후공정(WLP) 및 Fan-out WLP(FOWLP) 기술을 보유 중이며 동사는 반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 12월 27일에 설립된 이후, 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장되었습니다. 동사의 사업분야는 시스템 반도체 첨단 공정(WLP, FOWLP/PLP) 서비스가 주력인 반도체사업과 전자재료사업으로 구분됩니다.

삼성전자

삼성전자
삼성전자

DS 사업부문(DRAM, NAND Flash, 모바일AP, TFT-LCD, OLED 등)에서 반도체 사업을 영위. 미국 오스틴의 시스템반도체(LSI) 전용라인을 보유. 신규 시스템반도체 라인인 화성 17라인을 보유하고 세트사업에는 TV, 냉장고 등을 생산하는 CE부문과 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산하는 IM부문이 있습니다. 부품사업(DS부문)에서는 D램, 낸드 플래쉬, 모바일AP 등의 제품을 생산하는 반도체 사업과 TFT-LCD 및 OLED 디스플레이 패널을 생산하는 DP사업으로 구성됩니다.

SK하이닉스

SK하이닉스
SK하이닉스

SK그룹 계열의 세계적인 메모리 반도체 전문 제조업체. 주력 생산제품은 DRAM과 낸드플래시 및 MCP(Multi-chip Package)와 같은 메모리 반도체 제품이나, 2007년부터는 시스템 LSI 분야인 CIS(CMOS Image Sensor) 사업에 재진출하여 종합반도체 회사로 영역을 확대 중이며 주력 생산제품은 DRAM, 낸드플래쉬, MCP와 같은 메모리 반도체이며, 2007년부터 시스템LSI 분야인 CIS 사업에 재진출해습니다.

코아시아

코아시아
코아시아

시스템반도체 파운드리 디자인솔루션 전문업체인 코아시아 세미를 자회사로 보유한 사업지주회사. 코아시아 세미를 통해 20년4월 삼성전자 파운드리 사업부의 SAFE DSP(디자인 솔루션 파트너)로 등록. 20년 6월 영국 ARM의 최고 등급 공식 디자인 파트너(AADP)로 선정하고 코아시아 세미를 통해 20년 4월 삼성전자 파운드리 사업부의 SAFE DSP(디자인 솔루션 파트너)로 등록되었습니다.

지니틱스

지니틱스
지니틱스

시스템 반도체 팹리스 설계 회사로, 시스템 반도체의 가장 기본이 되며 핵심인 터치 컨트롤러 IC(Touch Controller IC), Auto Focus & OIS Driver IC (‘AF Driver IC’), Haptic IC, Fintech MST IC, AMOLED DC-DC IC 등을 개발하고 동사가 영위하는 반도체 산업에서 반도체란 전원을 가할 때(ON) 전기가 잘 통하는 성질인 도체가 되고, 전원을 차단(OFF)하면 전기가 통하지 않는 부도체가 되는 특징을 가지고 있습니다.

네패스아크

네패스아크
네패스아크

시스템반도체 생태계의 중요한 한 축을 담당하는 반도체 테스트 전문기업. PMIC(Power Management IC), DDI(Display Driver IC), SoC(System on Chip) 등 영역의 반도체 테스트를 주력으로 영위하고 있으며, 특히 PMIC에 대해서는 국내 독점적 지위 확보. 네패스를 모회사를 두고 네패스 고객사(삼성전자 등)의 Test 물량을 확보해 웨이퍼 테스트(Wafer Test), Package Test, Final Test(FT)를 진행 중입니다.

리노공업

리노공업
리노공업

검사용 PROBE(SPRING CONTACT PROBE:LEENO PIN)와 반도체 검사용 소켓(IC TEST SOCKET)을 자체브랜드로 개발하여, 제조 판매하는 사업을 영위하는 업체. 다품종 소량의 비메모리 반도체 칩에 대응할 수 있는 IC TEST SOCKET의 수요가 증가 중이며 전량 수입에 의존하던 검사용 PROBE와 반도체 검사용 소켓을 자체브랜드로 개발하여 제조 및 판매하는 사업과 초음파 진단기 등에 적용되는 의료기기 부품을 제조 및 판매하는 사업 등을 영위하고 있습니다.

아이텍

아이텍
아이텍

시스템 반도체 테스트 전문업체. 패키지테스트(조립이 완료된 반도체에 대한 최종 양품/불량 판정 테스트)와 웨이퍼테스트(Fab에서 나온 Wafer를 조립진행 전 양품/불량 판정 테스트)를 주요사업으로 영위하고 국내 시스템 반도체 테스트를 전문으로 하고 있는 대표적인 기업으로는 동사를 포함한 4개 업체(에이티세미콘, 테스나, 지엠테스트,아이텍)가 있습니다. 주요매출 비중은 패키지테스트 48.84%, 웨이퍼테스트 38.25%, 개발매출 9.54% 기타 3.37%로 구성됩니다.

테크윙

테크윙
테크윙

반도체 테스트핸들러 장비 전문 기업. 메모리 테스트핸들러 장비 기술 경쟁력 기반, 비메모리 테스트핸들러 장비 시장으로 사업 확대하고 연결대상 종속회사로는 디스플레이 패널, 모듈 공정용 전기, 광확검사 장비 제조업체 '이엔씨테크놀러지' 포함 6개사가 있습니다. 2020년 12월 기준 매출구성은 테스트핸들러 55.18%, C.O.K 18.78%, OLED/LED 검사장비 11.4% 등으로 이루어져 있습니다.

윈팩

윈팩
윈팩

반도체 후공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 주력으로 하는 반도체 메모리 후공정 전문업체. SK하이닉스의 협력업체로 매출의 상당부분을 SK하이닉스를 통해 시현 중이며 메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가고 있으며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있음. 또한 기판처리장치 특허 취득 등으로 기술경쟁력을 강화 중입니다.

디아이

디아이
디아이

반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위하는 업체. 삼성전자 향 시스템(비메모리) 반도체 검사장비 공급하고 주요 사업은 반도체 검사장비 사업부문, 전자파 차폐체(EMC) 등을 제조하는 전자부품 사업부문, 수(水)처리 관련 환경사업, 음향·영상기기 사업부문으로 구성됩니다. 2020년 12월말 현재 연결대상 종속회사로는 디지털프론티어, 두성산업, 디아이엔바이로 등 국내외에 총 8개사입니다.

오디텍

오디텍
오디텍

비메모리반도체 Chip과 센서 및 센서모듈 등을 생산하고 동사 및 종속회사는 비메모리 반도체를 생산하는 단일사업부문이기는 하지만 매출유형별로 센서부문 및 반도체부문으로 세분화됩니다. 종속회사인 오디텍 반도체(남경)유한공사는 매출유형 중 반도체부분에 속하는 비메모리반도체 Chip 생산을 영위하고 있습니다.

고영

고영
고영

전자제품 및 반도체 생산용 검사장비업체(3차원 정밀측정 검사 기술 보유). 주요 제품으로 3D SPI 장비와 3D AOI 장비 등을 보유하고 동사는 전자제품 생산용, 반도체 생산용 3D 납도포검사기, 3D 부품 장착 및 납땜 검사기, 반도체 Substrate Bump 검사기 등을 제조해 판매하는 것을 주요 사업으로 영위합니다. Japan Koh Young Co.,Ltd, Koh Young Europe Gmbh 등 5개 회사를 연결대상 종속회사로 보유하고 있습니다.

텔레칩스

텔레칩스
텔레칩스

디지털미디어 프로세서 등 멀티미디어와 통신관련 시장의 다양한 어플리케이션 제품에 필요한 핵심 칩 및 토탈솔루션을 개발/판매하는 비메모리 반도체 전문업체. 주요 제품으로 DMP(스마트 기기에 적용 되는 Application Processor 및 오디오/카메라/비디오 등 멀티미디어 기능을 지원하는 Digital Media Processor), Mobile TV 수신칩 등입니다.

아나패스

아나패스
아나패스

비메모리 반도체의 일종인 시스템 반도체 특히, 주문형 반도체(ASIC)를 주력으로 개발, 공급하는 팹리스 업체. 주력제품으로 타이밍콘트롤러(T-con)를 개발/생산하고 있으며, 주 매출처로는 삼성디스플레이, SEC 등이며 삼성전자의 High-end급 디스플레이 제품부터 Mid & Low end 제품까지 광범위하게 동사의 칩이 사용되고 있으며, 동사 특허의 AiPi기술을 자체 보유하고 있습니다.

실리콘웍스

실리콘웍스
실리콘웍스

평판 디스플레이용 시스템 반도체 부품 제조업체. 생산설비가 없는 팹리스(Fabless)업체로 전량 반도체 전문생산업체(Foundry)에서 외주생산. 주요제품으로 다양한 방식의 디스플레이 구동에 필요한 핵심부품인 패널 구동 IC 와 Data 신호전달 및 제어부품(T-CON), 전원관리IC(PMIC) 등 입니다.

아이앤씨

아이앤씨
아이앤씨

팹리스(Fabless) 반도체 업체. 스마트에너지사업(한전 AMI, 민수 AMI, LED조명제어), 무선사업(IoT, Wi-Fi 칩&모듈), 멀티미디어사업(Mobile TV, Digital Radio) 등을 주요 사업으로 영위하고 팹리스(Fabless) 업체로 주력사업은 스마트에너지 사업부문, 무선사업부문, 멀티미디어 사업부문, 전기화재방지 부문으로 구성됩니다. 무선사업의 주요고객은 가전회사, 멀티미디어 사업의 주요고객은 라디오 전자업체임. 연결대상 종속법인으로 반도체설계 및 제조기업인 (주)글로베인을 보유하고 있습니다.

아진엑스텍

아진엑스텍
아진엑스텍

모션제어 칩을 핵심경쟁력으로 하는 Fab-less 반도체 설계 전문업체. 모션제어 칩(Chip)을 이용해 다양한 모션제어 모듈, 모션제어 시스템, 로봇제어기 제품을 자체 기술로 개발/제조/판매/서비스 중. 반도체 장비 및 스마트폰 장비와 같은 제조/검사 자동화 장비의 제어기 국산화 및 제조용 로봇제어기 전문기업이며 동사는 2013년 7월 1일 한국거래소가 개설한 코넥스 시장에주식을 상장했으며, 2014년 7월 24일 코스닥 시장으로 이전 상장하였습니다.

라닉스

라닉스
라닉스

자동차와 사물인터넷(IoT)의 핵심기술인 무선통신과 보안 및 인증 관련 시스템반도체 및 LPWAN(Low-Power Wide-Area Network) 플랫폼 사업 등을 영위하는 토털 시스템반도체 솔루션 업체로 커넥티드 디바이스의 플랫폼 보안, 네트워크 보안 및 어플리케이션 보안을 지원하는 All-in-One 보안 칩을 개발하여 사업화를 추진하고 있습니다. 동사의 RS2332암호칩은 2020년 국내 유일 전체 2등급 인증을 획득하여 기존 인증 제품과 비교해 가장 높은 등급을 획득했습니다.

티엘아이

티엘아이
티엘아이

LCD 패널의 핵심부품인 Timing Controller와 LCD Driver IC등 시스템반도체 설계 전문 업체로 반도체설계전문회사로서의 역량을 발휘하여 세계에서 몇 안 되는 Nand Flash 메모리 컨트롤러 설계기술 보유회사이며 자회사로는 SK하이닉스를 주 고객으로 하여 반도체 패키지, 테스트업 등 반도체 후공정 사업을 영위하는 윈팩과 센서/ROIC를 주력으로 하는 센소니아 등 있습니다.

알파홀딩스

알파홀딩스
알파홀딩스

시스템반도체 개발 전문기업. 다양한 분야(모바일, 자동차, CCTV 등)에서 시스템반도체 제품을 설계하는 팹리스 회사에 IP 및 개발에 필요한 모든 솔루션을 제공중. 삼성전자와 디자인서비스 Partner 계약을 체결하여 팹리스 회사에 완성된 시스템반도체 제품을 공급중. 제품 생산은 삼성전자에 위탁생산을 진행하고 있습니다.

에이디칩스

에이디칩스
에이디칩스

반도체 설계 및 비메모리 반도체 판매 업체로 EISC MCU Core IP 라이센싱 사업과 ASSP 개발/판매 및 이를 이용한 보드/시스템 개발/판매 사업 영위하고 EISC MCU Core IP 개발/기술하여 사업과 ASSP 개발/판매 및 이를 이용한 보드/시스템 개발 판매하는 SOC사업, 냉동냉장고 제조판매사업, 반도체 유통, 패션사업 등을 영위합니다.

 

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